拆包和打包部分：system, vendor, product, odm, socko, elable (raw, sparse)
带扩展名的解包和打包部分：*.img；*.fex；*.PARTITION; *.new.dat；*.new.dat.br；*.lz4; *.ext4; *.tar ; *.md5
logo部分的解包打包：logo.img, logo.PARTITION
分区解包打包：_aml_dtb.PARTITION (single, multi, multi/gzipped)
从 payload.bin 文件中提取分区映像（完整 OTA）
从 super.img 文件中提取分区映像
资源部分的解包和打包：resource.img
解包和打包固件SoC Amlogic、Rockchip和Allwinner
解压和打包更新包：*.zip (Update.zip)
反编译和编译应用程序 (*.apk)
程序下载：